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高可靠芯片封装管壳的研发及产业化项目 阶段性竣工环境保护验收监测报告公示

文章来源:炳旭环保 发布时间:2024-06-13 浏览次数:6

北京七一八友晟电子有限公司

高可靠芯片封装管壳的研发及产业化项目 阶段性竣工环境保护验收监测报告公示


根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》(国务院令第682号)、《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》(国环规环评[2017]4号),现将竣工环境保护验收监测报告及验收意见公示如下:



      项目名称:高可靠芯片封装管壳的研发及产业化项目

       建设单位:北京七一八友晟电子有限公司

       公示内容:验收报告、验收意见详见附件。

       公示时间:2024年6月13日至2024年7月11日

       公示期间,对上述公示内容如有异议,请以书面形式反馈,个人须署真实姓名,单位须加盖公章。

       联系人:何工

       联系电话:01084560409


       附件1:高可靠芯片封装管壳的研发及产业化项目阶段性竣工环境保护验收监测报告

       附件2:高可靠芯片封装管壳的研发及产业化项目阶段性竣工环境保护验收监测报告专家意见


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